Amkor Technology

Amkor Technology, Inc. menyediakan layanan pengemasan dan pengujian semikonduktor yang dialihdayakan di Amerika Serikat, Jepang, Eropa, Timur Tengah, Afrika, dan wilayah Asia Pasifik lainnya. Ia menawarkan layanan pengemasan dan pengujian turnkey, termasuk wafer bump semikonduktor, probe wafer, penggilingan balik wafer, desain paket, pengemasan, dan layanan pengiriman pengujian dan drop. Perusahaan juga menyediakan produk paket timbangan flip chip untuk digunakan pada ponsel pintar, tablet, dan perangkat elektronik konsumen seluler lainnya; paket skala chip bertumpuk flip chip yang digunakan untuk menumpuk memori, dan sebagai pemroses aplikasi di perangkat seluler; dan produk susunan kotak bola flip chip untuk berbagai aplikasi jaringan, penyimpanan, komputasi, dan konsumen. Selain itu, ia menawarkan paket CSP tingkat wafer yang digunakan dalam manajemen daya, transceiver, sensor, pengisian daya nirkabel, codec, dan silikon khusus; paket fan-out tingkat wafer untuk digunakan dalam IC; dan teknologi fan-out terintegrasi wafer silikon, yang menggantikan substrat laminasi dengan struktur yang lebih tipis. Lebih lanjut, perusahaan menyediakan paket rangka timbal yang digunakan pada perangkat elektronik untuk aplikasi jumlah pin rendah hingga sedang; paket wirebond berbasis substrat, yang digunakan untuk menghubungkan cetakan ke substrat; paket sistem mikro-elektro-mekanis (MEMS) yang merupakan perangkat mekanis dan elektro-mekanis mini; dan modul sistem-dalam-paket tingkat lanjut, yang digunakan dalam modul frekuensi radio dan ujung depan, pita dasar, konektivitas, sensor sidik jari, driver tampilan dan layar sentuh, sensor dan MEMS, serta memori NAND dan solid state drive. Perusahaan ini terutama melayani produsen perangkat terintegrasi, perusahaan semikonduktor fabless, produsen peralatan asli, dan pabrik pengecoran kontrak. Amkor Technology, Inc. didirikan pada tahun 1968 dan berkantor pusat di Tempe, Arizona.