Amkor Technology

Amkor Technology, Inc. fornisce servizi di test e confezionamento di semiconduttori in outsourcing negli Stati Uniti, Giappone, Europa, Medio Oriente, Africa e nel resto dell'Asia Pacifico. Offre servizi di test e confezionamento chiavi in mano, tra cui wafer bump per semiconduttori, sonda wafer, rettifica posteriore wafer, progettazione di pacchetti, imballaggio e servizi di test e spedizione diretta. L'azienda fornisce inoltre prodotti in confezioni bilance con chip flip da utilizzare in smartphone, tablet e altri dispositivi elettronici di consumo mobili; Pacchetti di scala di chip impilati con chip flip utilizzati per impilare memoria e come processori applicativi in dispositivi mobili; e prodotti flip chip ball grid array per varie applicazioni di rete, archiviazione, elaborazione e consumo. Inoltre, offre pacchetti CSP a livello wafer utilizzati nella gestione dell'alimentazione, nei ricetrasmettitori, nei sensori, nella ricarica wireless, nei codec e nel silicio speciale; Pacchetti fan-out a livello di wafer per uso in circuiti integrati; e la tecnologia fan-out integrata nel wafer di silicio, che sostituisce un substrato laminato con una struttura più sottile. Inoltre, l'azienda fornisce pacchetti leadframe utilizzati nei dispositivi elettronici per applicazioni con numero di pin medio-basso; pacchetti wirebond basati su substrato, che vengono utilizzati per collegare uno stampo a un substrato; pacchetti di sistemi microelettromeccanici (MEMS) che sono dispositivi meccanici ed elettromeccanici miniaturizzati; e moduli avanzati system-in-package, utilizzati in radiofrequenza e moduli front-end, bande base, connettività, sensori di impronte digitali, driver display e touch screen, sensori e MEMS, memoria NAND e unità a stato solido. Serve principalmente produttori di dispositivi integrati, aziende di semiconduttori fabless, produttori di apparecchiature originali e fonderie a contratto. Amkor Technology, Inc. è stata fondata nel 1968 e ha sede a Tempe, in Arizona.