Amkor Technology

Amkor Technology, Inc. は、米国、日本、欧州、中東、アフリカ、その他のアジア太平洋地域で、半導体パッケージングおよびテストのアウトソーシングサービスを提供しています。同社は、半導体ウェーハバンプ、ウェーハプローブ、ウェーハバックグラインド、パッケージ設計、パッケージング、テスト、および直送サービスを含むターンキーパッケージングおよびテストサービスを提供しています。同社はまた、スマートフォン、タブレット、その他のモバイル消費者向け電子機器で使用するフリップチップスケールパッケージ製品、モバイル機器でメモリを積み重ねたりアプリケーションプロセッサとして使用したりするフリップチップスタックドチップスケールパッケージ、さまざまなネットワーキング、ストレージ、コンピューティング、および消費者向けアプリケーション用のフリップチップボールグリッドアレイ製品も提供しています。さらに、同社は、電源管理、トランシーバー、センサー、ワイヤレス充電、コーデック、および特殊シリコンで使用されるウェーハレベル CSP パッケージ、IC で使用するウェーハレベルファンアウトパッケージ、およびラミネート基板をより薄い構造に置き換えるシリコンウェーハ統合ファンアウト技術を提供しています。さらに、同社は、低ピン数から中ピン数のアプリケーション向けの電子機器で使用されるリードフレームパッケージも提供しています。ダイを基板に接続するために使用される基板ベースのワイヤボンド パッケージ、小型化された機械および電気機械デバイスであるマイクロ電気機械システム (MEMS) パッケージ、および無線周波数およびフロントエンド モジュール、ベースバンド、接続、指紋センサー、ディスプレイおよびタッチ スクリーン ドライバー、センサーおよび MEMS、NAND メモリおよびソリッド ステート ドライブで使用される高度なシステムインパッケージ モジュール。主に統合デバイス メーカー、ファブレス半導体企業、OEM メーカー、および契約ファウンドリにサービスを提供しています。Amkor Technology, Inc. は 1968 年に設立され、アリゾナ州テンピに本社を置いています。