ChipMOS TECHNOLOGIES

ChipMOS TECHNOLOGIES INC. は、台湾、日本、シンガポール、および国際的に、高集積度および高精度の集積回路、および関連するアセンブリとテスト サービスを研究、開発、製造、販売しています。同社は、テスト、アセンブリ、LCD、OLED、およびその他のディスプレイ パネル ドライバ半導体のテストとアセンブリ、バンピング、およびその他のセグメントを通じて事業を展開しています。同社は、メモリおよびロジック/ミックス シグナル半導体のエンジニアリング テスト、ウェーハ プロービング、最終テスト、メモリおよびロジック/ミックス シグナル半導体のリードフレームおよび有機基板ベースのパッケージ アセンブリ サービス、および LCD およびその他のフラット パネル ディスプレイ ドライバ半導体の金バンピング、リール ツー リール アセンブリ、およびテスト サービスなど、さまざまなバックエンド アセンブリおよびテスト サービスを提供しています。同社の半導体は、パーソナル コンピューター、ゲーム コンソールなどのグラフィックス アプリケーション、通信機器、携帯電話、タブレット、および消費者向け電子製品を含むモバイル製品、およびディスプレイ パネルなどの自動車/産業およびディスプレイ アプリケーションで使用されています。 ChipMOS TECHNOLOGIES INC. は 1997 年に設立され、台湾の新竹に本社を置いています。