Amkor Technology

앰코테크놀로지(Amkor Technology, Inc.)는 미국, 일본, 유럽, 중동, 아프리카 및 기타 아시아 태평양 지역에서 아웃소싱 반도체 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 반도체 웨이퍼 범프, 웨이퍼 프로브, 웨이퍼 백그라인드, 패키지 설계, 패키징, 테스트 및 직배송 서비스를 포함한 턴키 패키징 및 테스트 서비스를 제공합니다. 이 회사는 또한 스마트폰, 태블릿 및 기타 모바일 소비자 전자 장치에 사용할 수 있는 플립칩 스케일 패키지 제품도 제공합니다. 메모리를 스택하고 모바일 장치의 애플리케이션 프로세서로 사용되는 플립 칩 스택 칩 스케일 패키지; 다양한 네트워킹, 스토리지, 컴퓨팅 및 소비자 애플리케이션을 위한 플립칩 볼 그리드 어레이 제품을 제공합니다. 또한 전원 관리, 트랜시버, 센서, 무선 충전, 코덱 및 특수 실리콘에 사용되는 웨이퍼 수준 CSP 패키지를 제공합니다. IC에 사용하기 위한 웨이퍼 레벨 팬아웃 패키지; 라미네이트 기판을 더 얇은 구조로 대체하는 실리콘 웨이퍼 일체형 팬아웃 기술 등이 있다. 또한 이 회사는 핀 수가 적거나 중간인 애플리케이션용 전자 장치에 사용되는 리드 프레임 패키지를 제공합니다. 다이를 기판에 연결하는 데 사용되는 기판 기반 와이어본드 패키지; 소형화된 기계 및 전자 기계 장치인 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems) 패키지; 무선 주파수 및 프런트 엔드 모듈, 베이스밴드, 연결성, 지문 센서, 디스플레이 및 터치 스크린 드라이버, 센서 및 MEMS, NAND 메모리 및 솔리드 스테이트 드라이브에 사용되는 고급 시스템 인 패키지 모듈. 주로 통합 장치 제조업체, 팹리스 반도체 회사, OEM 및 계약 파운드리에 서비스를 제공합니다. Amkor Technology, Inc.는 1968년에 설립되었으며 애리조나주 템피에 본사를 두고 있습니다.