Amkor Technology

Amkor Technology, Inc. menyediakan perkhidmatan pembungkusan dan ujian semikonduktor penyumberan luar di Amerika Syarikat, Jepun, Eropah, Timur Tengah, Afrika dan seluruh Asia Pasifik. Ia menawarkan perkhidmatan pembungkusan dan ujian turnkey, termasuk bonggol wafer semikonduktor, probe wafer, kisar belakang wafer, reka bentuk pakej, pembungkusan dan perkhidmatan penghantaran ujian dan lepas. Syarikat itu juga menyediakan produk pakej skala cip flip untuk digunakan dalam telefon pintar, tablet dan peranti elektronik pengguna mudah alih yang lain; pakej skala cip tindanan cip flip yang digunakan untuk menyusun memori, dan sebagai pemproses aplikasi dalam peranti mudah alih; dan produk tatasusunan grid bola cip cip untuk pelbagai rangkaian, penyimpanan, pengkomputeran dan aplikasi pengguna. Selain itu, ia menawarkan pakej CSP peringkat wafer yang digunakan dalam pengurusan kuasa, transceiver, penderia, pengecasan wayarles, codec dan silikon khusus; pakej kipas tahap wafer untuk digunakan dalam IC; dan teknologi kipas keluar bersepadu wafer silikon, yang menggantikan substrat lamina dengan struktur yang lebih nipis. Selanjutnya, syarikat itu menyediakan pakej bingkai utama yang digunakan dalam peranti elektronik untuk aplikasi kiraan pin rendah hingga sederhana; pakej wirebond berasaskan substrat, yang digunakan untuk menyambungkan dadu ke substrat; pakej sistem mikro-elektro-mekanikal (MEMS) yang merupakan peranti mekanikal dan elektro-mekanikal yang dikecilkan; dan modul sistem dalam pakej lanjutan, yang digunakan dalam modul frekuensi radio dan hujung hadapan, jalur asas, ketersambungan, penderia cap jari, pemacu paparan dan skrin sentuh, penderia dan MEMS, serta memori NAND dan pemacu keadaan pepejal. Ia terutamanya memberi perkhidmatan kepada pengeluar peranti bersepadu, syarikat semikonduktor fabless, pengeluar peralatan asli dan pengecoran kontrak. Amkor Technology, Inc. telah diasaskan pada tahun 1968 dan beribu pejabat di Tempe, Arizona.