Amkor Technology

Amkor Technology, Inc. świadczy usługi outsourcingu w zakresie pakowania i testowania półprzewodników w Stanach Zjednoczonych, Japonii, Europie, na Bliskim Wschodzie, w Afryce i pozostałej części regionu Azji i Pacyfiku. Oferuje usługi pakowania i testowania pod klucz, w tym zgniatanie płytek półprzewodnikowych, sondę płytek, szlifowanie wsteczne płytek, projektowanie opakowań, pakowanie oraz usługi testowania i wysyłki upuszczanej. Firma dostarcza również produkty w opakowaniach typu flip-chip do użytku w smartfonach, tabletach i innych mobilnych urządzeniach elektronicznych; pakiety chipowe typu flip chip, które służą do układania pamięci w stosy oraz jako procesory aplikacyjne w urządzeniach mobilnych; oraz produkty z matrycą typu flip chip ball do różnych zastosowań sieciowych, pamięci masowych, komputerowych i konsumenckich. Ponadto oferuje pakiety CSP na poziomie płytki, które są wykorzystywane w zarządzaniu energią, transiwerach, czujnikach, ładowaniu bezprzewodowym, kodekach i specjalnych krzemach; pakiety rozdzielające na poziomie płytki do użytku w układach scalonych; oraz zintegrowaną technologię fan-out z płytkami krzemowymi, która zastępuje podłoże laminowane cieńszą strukturą. Ponadto firma dostarcza pakiety ramek wyprowadzeniowych, które są używane w urządzeniach elektronicznych do zastosowań o niskiej i średniej liczbie pinów; pakiety połączeń drutowych na bazie podłoża, które służą do łączenia matrycy z podłożem; pakiety systemów mikroelektromechanicznych (MEMS), które są zminiaturyzowanymi urządzeniami mechanicznymi i elektromechanicznymi; oraz zaawansowane moduły systemu w pakiecie, które są wykorzystywane w modułach częstotliwości radiowych i interfejsach końcowych, pasmach podstawowych, łączności, czujnikach linii papilarnych, sterownikach wyświetlaczy i ekranów dotykowych, czujnikach i MEMS oraz pamięci NAND i dyskach półprzewodnikowych. Obsługuje przede wszystkim producentów urządzeń zintegrowanych, firmy produkujące półprzewodniki bez fabryki, producentów oryginalnego sprzętu i odlewnie kontraktowe. Firma Amkor Technology, Inc. została założona w 1968 roku, a jej siedziba znajduje się w Tempe w Arizonie.